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oyzh鐵桿木蟲 (著名寫手)
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[求助]
第一次接觸PXRD譜圖,求助幫忙講解一下 已有1人參與
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| 我們一個api由于結(jié)晶時析晶太容易結(jié)塊,所以嘗試修改了結(jié)晶工藝,附件中標(biāo)樣是生產(chǎn)上按舊的結(jié)晶工藝得到的產(chǎn)品留樣,試樣1是實驗室在舊的結(jié)晶工藝得到的,試樣2是實驗室在新的結(jié)晶工藝得到的,由于工藝開發(fā)人員和資料的變化,現(xiàn)在無法追溯到以前對于晶型的研究資料,請求大家?guī)椭治鲆幌,這些圖和數(shù)據(jù)能說明存在哪些問題?@lich666@jackdeng |
新蟲 (小有名氣)
木蟲 (正式寫手)
ms
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個人做過一些XRD的測試分析,一點點觀點,希望可以幫到你: 第一,XRD圖譜分析我一般取強度值從大到小的前三個(簡稱三強峰)或者前五個,你的樣品看起來要分析前五個峰,以標(biāo)樣為例的2Theta為,:13,8, 21,25,10,其他的樣品以此類推 (數(shù)據(jù)第二頁表格中的Rel. Intensity %排序); 第二,綜合三個XRD圖譜,無論你的工藝制備如何改變。所有三個樣品的五強峰位置基本保持在8-10-15-21-25,之后后面兩種工藝對21和25位置的d-spacing稍微有所改變,具體看你的材料以及制備過程; 第三,可以把三組數(shù)據(jù)放在一起比較分析,看看工藝變化對哪些位置的峰有改變,以及這些峰是否是你們需要關(guān)注的重點,即晶體結(jié)構(gòu)的微弱變化對其具體應(yīng)用有沒有顯著的影響。 以上,僅為個人的一點點分析,如有不對的地方,請指正。 |

銅蟲 (著名寫手)
鐵桿木蟲 (著名寫手)
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嗯嗯,我也在想可能我給的信息還跟不充分,生產(chǎn)留樣的標(biāo)樣是結(jié)塊的固體經(jīng)過粉碎得到的,后續(xù)兩個試樣是直接析出的小晶體抽濾得到的,我猜想可能粉碎的過程對晶面產(chǎn)生了部分破壞作用,導(dǎo)致從圖上看標(biāo)樣的有幾個峰形差一些,但是總體的晶型應(yīng)該還是一樣的吧 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
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