| 10 | 1/1 | 返回列表 |
| 查看: 1721 | 回復(fù): 9 | |||
| 【懸賞金幣】回答本帖問題,作者lostunit將贈(zèng)送您 10 個(gè)金幣 | |||
lostunit新蟲 (小有名氣)
|
[求助]
表達(dá)的蛋白質(zhì)用tev酶切割后,目標(biāo)蛋白無法與原蛋白分離
|
||
|
我的蛋白在表達(dá)后需要用tev酶切除His標(biāo)簽,可是切完后總是切不完,而且切下來的目標(biāo)蛋白好像會(huì)和原蛋白有相互作用,無法再用Ni-NTA分離(切下來的目標(biāo)蛋白已經(jīng)沒有了his標(biāo)簽,卻無法從鎳柱上洗脫下來,之后用凝膠層析也無法將原蛋白和切下來的蛋白分離,SDSPAGE顯示兩種蛋白在同一個(gè)峰里)。 現(xiàn)在我考慮的是兩種方法: 1. 提高tev酶的活性,將原蛋白盡量全部酶切,只剩下目標(biāo)蛋白和切下來的his標(biāo)簽,這樣就能分離出目標(biāo)蛋白。但嘗試很多條件都無法達(dá)到,總是剩下大概一半的蛋白切不動(dòng)。 2. 添加一些試劑破壞原蛋白和目標(biāo)蛋白的相互作用。我的蛋白里有很多二硫鍵,所以試過GSH和GSSG,但沒有用。 大家有沒有什么好方法呢? @飛約瘋?cè)嗽?/u> @wizardfan @biostar2009 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
木蟲 (著名寫手)

木蟲 (著名寫手)

新蟲 (小有名氣)
新蟲 (小有名氣)
木蟲 (著名寫手)

木蟲 (正式寫手)
金蟲 (小有名氣)
|
1. Cys多,形成分子間聚集體。驗(yàn)證:還原非還原電泳,一份樣品Loading Buffer加還原劑,另一方樣品不加,電泳比較是否形成二硫鍵聚集體。是的話加還原劑,如β-ME,DTT,TCEP,加之前確認(rèn)一下填料對不同還原劑的耐受量,不同填料差異是比較大的。 2. Cys的巰基也是可以和Ni填料結(jié)合的,但作用力弱于His,如果有多個(gè)Cys,His或其它能結(jié)合的氨基酸側(cè)鏈在空間上比較接近,就容易結(jié)合填料,一般的處理方法是加低濃度的咪唑來競爭結(jié)合。Cys多的話,還原劑也加上。 3. 不知道你用的是哪種Ni填料,但通常使用的多是羧酸類配基的填料,也就會(huì)存在一定的離子相互作用,Ni填料的使用一般要求鹽濃度最好在300mM NaCl以上,可以降低蛋白與填料間,以及蛋白分子間的靜電吸引力。對于帶異種電荷殘基比較多的蛋白,鹽濃度最好再高點(diǎn)。 4. 酶切切不完全,如果酶本身沒有問題,酶切體系也沒問題,那么就是蛋白的問題,多半是蛋白的酶切位點(diǎn)沒有較好地暴露出來。如果不考慮酶切位點(diǎn)被部分折疊進(jìn)了蛋白內(nèi)部的情況,多半是蛋白分子間形成了可溶性聚集體,導(dǎo)致部分位于聚集體表層的蛋白的酶切位點(diǎn)可以被識(shí)別,而在聚集體內(nèi)部的酶切位點(diǎn)無法暴露切割。可能是原因:如果是疏水作用主導(dǎo)的聚集,大概率會(huì)形成更大的包涵體沉淀,所以我個(gè)人更傾向于認(rèn)為是二硫鍵錯(cuò)配交聯(lián)或二硫鍵錯(cuò)配與靜電吸引力共同主導(dǎo)的聚集。如果是前者,在酶切時(shí)還是加足夠的還原劑,如果是后者就需要補(bǔ)加足夠的鹽(但TEV的酶活受鹽濃度影響)。如果是我,我會(huì)把TEV酶切位點(diǎn)改掉,比如換成更好用的3C位點(diǎn)或者sumo標(biāo)簽。萬一疏水作用比較明顯,可以加低濃度的尿素或鹽酸胍來競爭氫鍵。 |
| 10 | 1/1 | 返回列表 |
| 最具人氣熱帖推薦 [查看全部] | 作者 | 回/看 | 最后發(fā)表 | |
|---|---|---|---|---|
|
[考研] 301求調(diào)劑 +3 | 一二LV 2026-03-07 | 3/150 |
|
|---|---|---|---|---|
|
[考研] 歡迎211本科同學(xué),過A區(qū)國家線,A區(qū)非偏遠(yuǎn)一本,交叉學(xué)科課題組 +20 | lisimayy 2026-03-04 | 32/1600 |
|
|
[考研] 材料專碩323求調(diào)劑 +5 | 李白26 2026-03-07 | 5/250 |
|
|
[考研] 306求調(diào)劑 +7 | Bahati 2026-03-05 | 7/350 |
|
|
[考研] 一志愿211,0860總分286食品工程專業(yè)求調(diào)劑 +6 | 林林Winnie 2026-03-05 | 6/300 |
|
|
[考研] 08工科求調(diào)劑 +3 | 隆LLL 2026-03-06 | 4/200 |
|
|
[考研] 一志愿華中科技大學(xué),化學(xué)專業(yè)344分,求調(diào)劑 +7 | 邢xing1 2026-03-02 | 7/350 |
|
|
[考研] 材料考研339求調(diào)劑 +3 | Karry*^_^* 2026-03-04 | 3/150 |
|
|
[考研] 考研282分求調(diào)劑,接受跨專業(yè) +4 | 劉淄博 2026-03-04 | 7/350 |
|
|
[考研] 復(fù)試調(diào)劑 +5 | 呼呼?~+123456 2026-03-05 | 5/250 |
|
|
[考研] 286 +6 | ksncj 2026-03-04 | 6/300 |
|
|
[考研] 322分 085600求調(diào)劑,有互聯(lián)網(wǎng)+國金及主持省級大創(chuàng)經(jīng)歷 +6 | 熊境喆 2026-03-04 | 6/300 |
|
|
[考研] 能動(dòng)297求調(diào)劑,本科川大 +4 | 邵11 2026-03-04 | 4/200 |
|
|
[考研] 281求調(diào)劑 +3 | Y?l?h 2026-03-04 | 3/150 |
|
|
[考研] 環(huán)境工程學(xué)碩288求助調(diào)劑 +7 | 多吃億口芝士 2026-03-02 | 7/350 |
|
|
[考研]
|
glwshine 2026-03-02 | 5/250 |
|
|
[考研] 288求調(diào)劑 +3 | 少71.8 2026-03-02 | 5/250 |
|
|
[考研] 261求調(diào)劑 +3 | 陸lh 2026-03-01 | 3/150 |
|
|
[考研] 材料085601調(diào)劑 +5 | 多多子. 2026-03-02 | 5/250 |
|
|
[考研] 307求調(diào)劑 +4 | 73372112 2026-02-28 | 6/300 |
|