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lostunit新蟲 (小有名氣)
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表達(dá)的蛋白質(zhì)用tev酶切割后,目標(biāo)蛋白無法與原蛋白分離
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我的蛋白在表達(dá)后需要用tev酶切除His標(biāo)簽,可是切完后總是切不完,而且切下來的目標(biāo)蛋白好像會和原蛋白有相互作用,無法再用Ni-NTA分離(切下來的目標(biāo)蛋白已經(jīng)沒有了his標(biāo)簽,卻無法從鎳柱上洗脫下來,之后用凝膠層析也無法將原蛋白和切下來的蛋白分離,SDSPAGE顯示兩種蛋白在同一個峰里)。 現(xiàn)在我考慮的是兩種方法: 1. 提高tev酶的活性,將原蛋白盡量全部酶切,只剩下目標(biāo)蛋白和切下來的his標(biāo)簽,這樣就能分離出目標(biāo)蛋白。但嘗試很多條件都無法達(dá)到,總是剩下大概一半的蛋白切不動。 2. 添加一些試劑破壞原蛋白和目標(biāo)蛋白的相互作用。我的蛋白里有很多二硫鍵,所以試過GSH和GSSG,但沒有用。 大家有沒有什么好方法呢? @飛約瘋?cè)嗽?/u> @wizardfan @biostar2009 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
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1. Cys多,形成分子間聚集體。驗證:還原非還原電泳,一份樣品Loading Buffer加還原劑,另一方樣品不加,電泳比較是否形成二硫鍵聚集體。是的話加還原劑,如β-ME,DTT,TCEP,加之前確認(rèn)一下填料對不同還原劑的耐受量,不同填料差異是比較大的。 2. Cys的巰基也是可以和Ni填料結(jié)合的,但作用力弱于His,如果有多個Cys,His或其它能結(jié)合的氨基酸側(cè)鏈在空間上比較接近,就容易結(jié)合填料,一般的處理方法是加低濃度的咪唑來競爭結(jié)合。Cys多的話,還原劑也加上。 3. 不知道你用的是哪種Ni填料,但通常使用的多是羧酸類配基的填料,也就會存在一定的離子相互作用,Ni填料的使用一般要求鹽濃度最好在300mM NaCl以上,可以降低蛋白與填料間,以及蛋白分子間的靜電吸引力。對于帶異種電荷殘基比較多的蛋白,鹽濃度最好再高點。 4. 酶切切不完全,如果酶本身沒有問題,酶切體系也沒問題,那么就是蛋白的問題,多半是蛋白的酶切位點沒有較好地暴露出來。如果不考慮酶切位點被部分折疊進(jìn)了蛋白內(nèi)部的情況,多半是蛋白分子間形成了可溶性聚集體,導(dǎo)致部分位于聚集體表層的蛋白的酶切位點可以被識別,而在聚集體內(nèi)部的酶切位點無法暴露切割。可能是原因:如果是疏水作用主導(dǎo)的聚集,大概率會形成更大的包涵體沉淀,所以我個人更傾向于認(rèn)為是二硫鍵錯配交聯(lián)或二硫鍵錯配與靜電吸引力共同主導(dǎo)的聚集。如果是前者,在酶切時還是加足夠的還原劑,如果是后者就需要補加足夠的鹽(但TEV的酶活受鹽濃度影響)。如果是我,我會把TEV酶切位點改掉,比如換成更好用的3C位點或者sumo標(biāo)簽。萬一疏水作用比較明顯,可以加低濃度的尿素或鹽酸胍來競爭氫鍵。 |
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