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蘭and大

銅蟲 (初入文壇)

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專業(yè): 新型信息器件

[求助] 光刻膠問題

請問，我要用剝離工藝在硅基片上做一層厚度為2微米，半徑為300微米的金屬膜，周圍是硬化的光刻膠AZ5214，中間是上面所說大小的孔洞，之后用磁控濺射做金屬薄膜，這樣的話邊緣部分的光刻膠會不會因為孔洞過大而變形？之后影響金屬膜的的邊緣質(zhì)量？因為沒見過有做這種厚度和面積比這么小的器件的相關(guān)文獻(xiàn)，請大神指導(dǎo)

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1樓 2019-11-04 10:39:39

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bobo201266

金蟲 (正式寫手)

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專業(yè): 半導(dǎo)體微納機電器件與系統(tǒng)

2um厚度會導(dǎo)致金屬全連一塊兒，導(dǎo)致光刻膠無法剝離。

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2樓2019-11-09 18:21:12