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李豪yzcs新蟲 (小有名氣)
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[求助]
環(huán)氧樹脂阻尼復合材料消泡求解 已有2人參與
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研一學生做的課題組沒做過的方向 用的環(huán)氧樹脂cyd-128 固化劑用的聚醚胺D400 稀釋劑乙二醇二縮水甘油醚669 目前正在摸索三者比例 用硅膠模具做樹脂澆筑體做一個DMA樣條去測阻尼性能 卡在了第一步 不管怎么做 抽真空就是有氣泡 方案1:有試過三者混合常溫高速攪拌十分鐘 然后抽真空 溫度60 會有氣泡出現(xiàn) 方案2:45攝氏度水浴高速攪拌15分鐘 然后60攝氏度抽真空 還是有氣泡 方案3:常溫高速攪拌后 45度抽真空 還是有氣泡 方案4:常溫高速攪拌十分鐘后 80度抽真空 還是有氣泡 方案5:常溫高速攪拌十分鐘后 110度抽真空 體系沸騰 方案6:常溫高速攪拌十分鐘后 直接室溫澆筑1天 不抽真空 但是這樣制備的性能差別很大 彎曲模量差別很大 現(xiàn)在的問題就是 固化劑不太好更換 因為項目要求的是良好的室溫阻尼 也就是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度不能高 具體阻尼性能因為沒有樣品不好說 有大佬能幫我支支招嗎 快崩壞了 @bionics@流浪南昌@初次見面 |
新蟲 (正式寫手)
新蟲 (初入文壇)
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1.?攪拌優(yōu)化:降低攪拌速度,或改手動;30℃低速攪拌20 - 30分鐘;先混合樹脂與稀釋劑,再緩慢加入固化劑。 2.?抽真空改進:40℃先抽15 - 20分鐘,再升溫至60℃繼續(xù)抽;延長抽真空時間至1 - 2小時;采用分步抽真空(先抽至0.06 - 0.08MPa保持10 - 15分鐘,放氣后再抽至0.095MPa以上,重復2 - 3次)。 3.?其他措施:模具60 - 80℃烘烤干燥并涂脫模劑;添加0.1% - 0.5%有機硅消泡劑(需小試);適當增加稀釋劑用量或加少量丙酮降低黏度 。 發(fā)自小木蟲手機客戶端 |
新蟲 (小有名氣)
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