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TDeformX液晶材料應用：雙層結(jié)構(gòu)變形模擬
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TDeformX在力學分析方面，可以根據(jù)設置的條件進行變形模擬，分析應力，應變。本例對一個雙層結(jié)構(gòu)受力進行分析，可以查看形變結(jié)果，以及應力結(jié)果。 1. 建模任務 1.1 施加的力條件 2. 建模過程 2.1上下兩層分別設置不同的楊氏模量、泊松比等參數(shù)，其加載項和邊界條件設置如下： 3. 結(jié)果分析 總位移結(jié)果： 施加力前后結(jié)果對比： 馮米塞斯應力： |
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