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求助diamond 軟件中 dmax的最大距離設(shè)置的問(wèn)題
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通過(guò)topospro簡(jiǎn)化得到的簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu),計(jì)劃到diamond中作圖,導(dǎo)出的cif文件中,只有Zn原子,通過(guò)配體連接的Zn-Zn鍵長(zhǎng)為17埃,但是在diamond中connectivity中dmax最大只能設(shè)置為15埃,請(qǐng)問(wèn)這個(gè)問(wèn)題如何解決? 1)我嘗試了手動(dòng)連接,diamond是可以識(shí)別這種超過(guò)15埃的成鍵的,但是每個(gè)都手動(dòng)連接,太麻煩了,而且如果要做有穿插的3D圖,手動(dòng)連接,幾無(wú)可能。 2)將原來(lái)的cif文件的晶胞縮小一半,這樣成鍵距離就成為8.5埃了,可以作圖了,不知道是否有這樣嘗試過(guò)的例子? 3)我用的是3.2d版本,不知道4.x版本的是否可以突破15埃的限制? 特此求助! |
專家顧問(wèn) (文壇精英)
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專家經(jīng)驗(yàn): +1066 |
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build-connectivity里settings,把1.2改大就可以了,具體多大你要自己試試 發(fā)自小木蟲(chóng)Android客戶端 |

新蟲(chóng) (初入文壇)
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