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李成杰木蟲 (正式寫手)
工科小碩
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[交流]
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域 清模膠、潤模膠 已有2人參與
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| 針對半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,現(xiàn)研發(fā)出不同配方的打底膠、清模膠、潤模膠,用于清洗半導(dǎo)體封裝模具,可以快捷高效的將環(huán)氧樹脂塑封料在樹脂封裝過程中沉積在模具型腔中的殘留物清洗干凈;同時潤滑模具,提高生產(chǎn)效率。目前,國內(nèi)的產(chǎn)品多進(jìn)口韓國、日本、馬來西亞,國內(nèi)的產(chǎn)品質(zhì)量還需進(jìn)一步提高。有從事相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè),歡迎交流一下 |


新蟲 (小有名氣)
木蟲 (正式寫手)
工科小碩

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