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fhq123新蟲 (小有名氣)
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[求助]
有關水熱法合成四氧化三鐵包裹硅后再包裹介孔硅 已有2人參與
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按著趙東元的水熱法合成四氧化三鐵,合成直徑約150nm,然后繼續(xù)包硅殼發(fā)現(xiàn)硅殼厚度改變不了,TEOS的量已經很多,接著包介孔硅無論加TEOS的量是多少硅層厚度也不怎么變。 @dut_ameng @xiejf 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
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我按照這個方法做的時候包第一層普通二氧化硅沒問題,但只要一加模版劑ctab之后最終形成的產物非常容易聚,并且似乎肉眼都能看到一點點顆粒,有老師知道我該怎么解決嗎 發(fā)自小木蟲IOS客戶端 |
新蟲 (小有名氣)
新蟲 (小有名氣)
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您好,我也是按這個方法在做,但包硅一直包不上。反應完,用乙醇洗,會洗出很多聚集的硅球,一片片的硅層。請問您是怎么包硅的,有什么要注意的地方嗎? 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
新蟲 (小有名氣)
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