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[交流]
電沉積形核點(diǎn)越多,鍍層內(nèi)部孔洞和微裂縫就越少么。
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| 我在論文里對石墨烯復(fù)合鍍層耐腐蝕性能的提高歸因于鍍層結(jié)構(gòu)中孔洞和微裂縫的減少,我查了一部分文獻(xiàn)解釋說納米固體微粒填充到此類缺陷內(nèi)部并阻止其進(jìn)一步擴(kuò)大,此外就是石墨烯的導(dǎo)電性為電沉積提供了更多的活性成核點(diǎn),也起到了降低孔洞和微裂縫的作用。第二個解釋有依據(jù)么,能否推薦一些文獻(xiàn)。 |
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木蟲 (正式寫手)

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