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二氧化碲磁控濺射鍍金,超30nm就脫離,怎么搞?
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利用磁控濺射在二氧化碲晶體表面鍍金,以鉻做緩沖層,厚度大概在20nm左右,工作氣壓在3.4 -1左右,工作電流時0.8A,鍍金時,厚度超過30nm,牢固度就變差,用膠帶一撕就成片脫落,在此條件下,試過在玻璃上鍍金,還挺牢的,就是在二氧化碲晶體上就不牢,容易脫落,不知道是不是打底層選的不好,諸位大牛有沒有做過的,給點建議。 以前用熱蒸發(fā)做過二氧化碲鍍金,以鉻做打底層,高溫蒸鍍是可以鍍上的。 |
新蟲 (初入文壇)
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