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請問使用material studios對晶體進行切割時,如何控制切割時的錯切角
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請問使用material studios對晶體進行切割時,如何控制切割時的錯切角。感覺切割以后的錯切角和切割時設置的hkl的值所求的角度差異較大,不知道該如何按照固定的錯切角對晶體進行切割 發(fā)自小木蟲IOS客戶端 |

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[考研] 歡迎211本科同學,過A區(qū)國家線,A區(qū)非偏遠一本,交叉學科課題組 +11 | lisimayy 2026-03-04 | 21/1050 |
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Doma 2026-03-01 | 10/500 |
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[考研] 求調(diào)劑院校 +6 | 云朵452 2026-03-02 | 12/600 |
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[考研] 322分 085600求調(diào)劑,有互聯(lián)網(wǎng)+國金及主持省級大創(chuàng)經(jīng)歷 +6 | 熊境喆 2026-03-04 | 6/300 |
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[考研] 0857求調(diào)劑 +4 | CDDD1013 2026-03-04 | 4/200 |
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[考研] 0854總分272 +5 | 打小就是老實人 2026-03-02 | 6/300 |
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[考研] 293求調(diào)劑 +4 | 是樂渝哇 2026-03-03 | 4/200 |
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[考研] 化工270求調(diào)劑 +10 | 什么名字qwq 2026-03-02 | 10/500 |
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[考研] 268求調(diào)劑 +6 | 好運連綿不絕 2026-03-02 | 6/300 |
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[考研] 321求調(diào)劑一志愿東北林業(yè)大學材料與化工英二數(shù)二 +5 | 蟲蟲蟲蟲蟲7 2026-03-01 | 9/450 |
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[考研] 求調(diào)劑 +7 | repeatt?t 2026-02-28 | 7/350 |
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