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化工人馬一新蟲 (正式寫手)
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[求助]
磁控濺射沉積無定型Si薄膜充放電測試問題
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各位老師,同學(xué): 學(xué)生請教一下Si半電池組裝問題以及測試數(shù)據(jù)問題。樣品信息:Cu箔基底(厚度0.03mm)上磁控濺射500nm的無定型Si薄膜,直徑20mm,組裝半電池,電解液有兩種:(1)1mol/l的LiClO4,溶劑EC+DMC體積比1:1;(2)1mol/l的LiPF64,溶劑EC+DMC體積比1:1。參比電極為金屬Li片,手套箱內(nèi)循環(huán),充放電電流密度~10uA/cm,電壓截止區(qū)間0.1-1.5V。 半電池未充放電時(shí),測試得到開路電壓~2.8 V,首先放電至0.1V,過程緩慢,且放電容量僅有~13uAh/cm2-um,和理論容量相差極大。首次充電,電壓急劇上升,表明內(nèi)阻極大,充電容量小,第2次放電容量更小。測量EIS得到阻抗接近2000歐。測量CV時(shí)無法觀察到明顯的氧化還原峰 個(gè)人認(rèn)為容量低的原因:(1)半電池內(nèi)阻太大;(2)Si薄膜組分有問題。其他原因未知。 請問你們在組裝Si薄膜半電池時(shí)一般使用的半電池模具,以及電解液,充放電條件是什么。還有測量CV時(shí),除了降低掃描速率出現(xiàn)峰外,還進(jìn)行過什么改善。謝謝你們的回答,若回答詳細(xì)我會(huì)回饋金幣,表示感激。@Gamry-電化學(xué)@a88592718@langzhizhou@louderbe |
新蟲 (小有名氣)
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