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[交流]
聚氨酯對基材附著力怎樣提高,粘接力和原料的分子大小和官能度有關(guān)系嗎?是怎樣的關(guān)系
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向各位大佬求教 我們公司是從事雙組分電子灌封膠生產(chǎn)的,有款產(chǎn)品對基材粘接效果不太好,我在實驗室用3官能的大分子聚醚多元醇加填料加催化劑混合后再直接和mdi混合,他自身的破壞力和對基材的粘接力都比較好,就是硬度低一些和固化速度慢一點。但我同樣的配方真空脫水后,在混合。它的硬度和固化速度會提高,但對基材的粘接力下降。冷拼的那個應(yīng)該是有水分和異氰酸酯反應(yīng)了,有沒有其他方法能達到這個效果?因為產(chǎn)品必須要脫水。已經(jīng)試過各種硅烷偶聯(lián)劑和交聯(lián)劑,沒有明顯效果。 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
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